超声波遇到不同密度或弹性系数的物质时，会产生反射回波，而这种反射回波强度会因物质属性不同而有所差异，接收这种回波信号并进行成像就可以实现对产品不拆除组件外部封装情况下进行非破坏性检测。 高频超声显微镜就是基于超声波检测原理，使用高频超声波探头，可以实现产品内部非常细微的缺陷检测。可以检测的缺陷包括材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。
